Mit der Einführung von Mini- und Micro-LED-Produkten und dem Ausbau des Marktanteils hat sich der Wettbewerb zwischen COB- und MIP-Technologien zunehmend verschärft. Die Wahl der Verpackungstechnologie ist entscheidend für die Leistung und die Kosten von Mini- und Micro-LEDs. Worin bestehen die Unterschiede zwischen SMD, COB und MIP? Für welche Art von LED-Display sollten wir uns entscheiden?

Bei der herkömmlichen SMD-Technologie (Surface Mount Device) werden einzelne RGB-LED-Chips (rot, grün, blau) in LED-Leuchten eingebaut. Diese Leuchten werden anschließend mithilfe von SMT-Lötpaste (Surface Mount Technology) auf eine Leiterplatte (PCB) gelötet, um Einzelmodule zu bilden, die schließlich zu einem kompletten LED-Display zusammengesetzt werden.

COB, kurz für „Chip on Board“, bezeichnet das Verfahren, bei dem mehrere RGB-Chips direkt auf eine einzelne Leiterplatte (PCB) gelötet werden. Diese Chips werden anschließend mit einer einheitlichen Beschichtung ummantelt, um Einzelmodule zu bilden, die dann zu einem kompletten LED-Display zusammengesetzt werden.

COB-Gehäuse lassen sich in „Formal Chip COB“ und „Flip Chip COB“ unterteilen. „Formal Chip COB“ weist Einschränkungen hinsichtlich des Betrachtungswinkels und des Drahtbondabstands auf, was die Leistungsentwicklung des Produkts einschränkt. Flip Chip COB, eine Weiterentwicklung von „Formal Chip COB“, erhöht die Zuverlässigkeit, vereinfacht den Produktionsprozess, sorgt für bessere Anzeigeeffekte und bietet ein außergewöhnliches Nahbild-Erlebnis. Sie erreichen einen echten Pixelabstand auf Chip-Ebene, der den Micro-LED-Standards entspricht, und übertreffen herkömmliche SMD-Produkte in Bezug auf hohe Helligkeit, hohen Kontrast, Schwarzgleichmäßigkeit und Anzeigestabilität. Da COB-Bildschirme jedoch einzelne LEDs nicht wie SMD-Bildschirme nach ähnlicher optischer Leistung sortieren können, erfordern sie vor Verlassen des Werks eine Kalibrierung des gesamten Bildschirmbildes.

Mit den Fortschritten in der Industrietechnologie sind die Kosten für COB-Gehäuse tendenziell gesunken. Nach Angaben von Branchenexperten sind die COB-Preise im Segment mit einem Pixelabstand von 1,2 P bereits unter das Preisniveau von Produkten mit SMD-Technologie gefallen, und bei Produkten mit kleinerem Pixelabstand ist der Preisvorteil sogar noch deutlicher.

MIP, kurz für „Mini/Micro LED in Package“, bezeichnet den Prozess, bei dem das LED-Panel in Segmente zerschnitten wird, um einzelne Bauelemente oder Multi-in-One-Bauelemente herzustellen. Nach der Optimierung hinsichtlich Lichtstreuung und -mischung werden diese Komponenten mittels SMT (Surface Mount Technology) mit Lötpaste auf eine Leiterplatte gelötet, um LED-Anzeigemodule zu bilden.

Die MIP-Lösung gewährleistet Farbkonsistenz durch Vollpixel-Prüfung und das Zusammenfügen ähnlicher Pixel und erfüllt damit die Farbraumstandards auf Kino-Niveau (DCI-P3 ≥ 99 %). Während des Prozesses der Lichtstreuung und Farbtrennung werden fehlerhafte Pixel identifiziert und eliminiert, wodurch bei der endgültigen Übertragung eine hohe Ausbeute für jeden Pixelpunkt gewährleistet wird und somit Reparaturkosten gesenkt werden. Darüber hinaus bietet MIP eine bessere Kompatibilität, wodurch es sich für verschiedene Substrate und Anwendungen mit unterschiedlichem Pixelabstand eignet und mit mittelgroßen bis großen Micro-LED-Display-Anwendungen kompatibel ist.

GOB, kurz für „Glue on Board“, ist eine Antwort auf die steigenden Anforderungen an Produktqualität und Anzeigeleistung. Es wird gemeinhin als „Verkapselung der LED-Oberfläche“ bezeichnet.

Das Aufkommen von GOB entspricht den Marktanforderungen und bietet zwei wesentliche Vorteile. Erstens bietet GOB ein extrem hohes Schutzniveau und ist somit beständig gegen Wasser, Feuchtigkeit, Stöße, Staub, Korrosion, blaues Licht, Salz und statische Elektrizität. Zweitens erleichtert der mattierte Oberflächeneffekt den Übergang von Punktlichtquellen zu Flächenlichtquellen, wodurch der Betrachtungswinkel vergrößert und der Farbkontrast verbessert wird. Dies beseitigt Moiré-Muster effektiv, verringert die Augenbelastung und führt zu einer verfeinerten Anzeigequalität.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Verpackungstechnologien SMD, COB und MIP jeweils ihre eigenen Vor- und Nachteile haben. Es ist entscheidend, die geeignete Technologie auf der Grundlage unterschiedlicher Anwendungsszenarien und Anforderungen auszuwählen. LPDISPLAY bietet ein umfassendes Produktsortiment und hält zahlreiche Patente sowohl international als auch im Inland. Mit umfangreicher Projekterfahrung im Bereich LED-Fine-Pitch-Displays hat sich das Unternehmen zum Ziel gesetzt, eine breitere Palette von Anwendungsszenarien mit einer vielfältigeren und intelligenteren Auswahl neuer Display-Produkte zu unterstützen. Die Produkte von LPDISPLAY finden breite Anwendung in verschiedenen Branchen, darunter Leitstellen, Überwachung und Sicherheit, kommerzielle Werbung, Sportveranstaltungen, Heimkinos und virtuelle Produktion.

Dank technologischer Durchbrüche und kontinuierlich sinkender Kosten werden Mini- und Micro-LEDs in verschiedenen Bereichen erhebliche Auswirkungen haben. Bei der Wahl zwischen den immer beliebter werdenden COB- und MIP-Technologien geht es eher um Differenzierung als um Ersatz. Bei LPDISPLAY berücksichtigen wir sorgfältig die vielfältigen Bedürfnisse unserer Kunden, um maßgeschneiderte Lösungen anzubieten. Wenn Sie weitere Erkenntnisse oder Anforderungen haben, hinterlassen Sie gerne einen Kommentar und beteiligen Sie sich an der Diskussion!